检测项目

1. 初始粒径分布（D10/D50/D90）

2. 渗磨后粒径变化率（±0.1μm）

3. 圆度误差（≤5%）

4. 球形度指数（0.9-1.0）

5. 表面粗糙度Ra值（0.1-2.0μm）

6. 质量损失率（≤3%/h）

7. 体积密度偏差（±0.05g/cm³）

8. 孔隙率变化量（≤1%）

9. 抗压强度衰减率（≥85%保持率）

10. 摩擦系数波动范围（±0.05）

11. 化学组分溶出量（≤50ppm）

12. 热震循环稳定性（5次循环ΔR＜2%）

13. 表面能变化量（≤10mJ/m²）

14. Zeta电位偏移值（±5mV）

15. 显微硬度降幅（HV0.1≤5%）

检测范围

1. 氧化铝陶瓷研磨介质

2. 碳化硅耐磨微珠

3. 不锈钢金属粉末注射成型材料

4. 钨钴硬质合金颗粒

5. 分子筛催化剂载体

6. 硅酸锆喷砂介质

7. 聚氨酯抛光微球

8. 玻璃微珠填充材料

9. 氮化硅精密轴承滚子

10. 钛合金增材制造粉末

11. 氧化锆齿科修复材料

12. 高分子聚合物微球

13. 磁性铁氧体颗粒

14. 碳纤维增强复合材料粉体

15. 制药行业缓释微丸

检测方法

ASTM B822-20《金属粉末粒度分布标准测试方法》

ISO 4490:2018《硬质合金-圆度的测定》

GB/T 34891-2017《精细陶瓷粉体球形度的测定》

ASTM D7486-14《通过旋转磨损法测定颗粒抗破碎性的标准试验方法》

ISO 13322-1:2014《粒度分析-图像分析法》

GB/T 21649.1-2008《粒度分析-激光衍射法》

ASTM E384-22《材料显微硬度的标准试验方法》

ISO 9277:2010《气体吸附法测定比表面积》

GB/T 31057.3-2018《颗粒材料动态特性试验方法》

检测设备

马尔文 Mastersizer 3000：激光衍射法粒径分析仪，测量范围0.01-3500μm

奥林巴斯 DSX1000：数码显微镜系统，配备颗粒形态分析模块

Copley Scientific TSI AMS-200：自动渗磨模拟装置，转速50-500rpm可调

中析研究所检测，科学公正准确！

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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